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新闻动态

小米王化:手机产品部芯片平台部一直存在
发布日期:2025-05-25 07:10    点击次数:87

日前,有消息称小米在手机部产品部组织架构下成立芯片平台部,任命秦牧云担任芯片平台部负责人,向产品部总经理李俊汇报。对此,小米集团公关部总经理王化4月15日表示,手机产品部的芯片平台部一直存在,其部门工作主要是负责手机产品的芯片平台选型评估和深度定制。王化称,“负责人秦牧云兄弟加入公司都有好几年了,至少我俩2021年就有小米办公的工作聊天记录了”。(全天候科技)



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